气派科技：公司已开展MEMS、FC等先进封装研究

同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向气派科技（688216）提问， 公司开展了哪些半导体（881121）先进封装（886009）研究?激励机制是否到位？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，公司已开展了MEMS、FC等先进封装（886009）的研究，部分产品已量产，公司持续在推进先进封装（886009）产品的占比。公司目前已实施了2023年员工持股计划、2023年限制性股票激励计划，后续将根据公司的实际发展情况制定其他激励机制。

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