同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向沪硅产业（688126）提问， 董秘你好！请教一下，沪硅产业（688126）正在孵化新硅聚合（已为全球200余家知名科研院所与企业，稳定提供硅基/碳化硅基单晶压电薄膜异质晶圆（钽酸锂/铌酸锂），为5G（885556）射频、光子与存储芯片（886042）的发展奠定了关键材料基础，有力支撑了我国半导体（881121）领域的自主创新与产业链安全。）请教一下，目前8英寸微声芯片材料和高速光芯片材料的产品，已经实现量产了吗？出货量为多少？良率多少？下游核心客户有哪些类型？下一步的研发方向是什么？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！根据公司相关披露信息，新硅聚合围绕单晶压电薄膜衬底材料推进研发和产业化，产线已完成既定建设计划，部分产品已实现批量化生产；同时，8英寸单晶压电薄膜衬底已完成研发，并实现客户送样和小批量交付。新硅聚合将会持续开展相关工作以提高产品工艺稳定性并推进客户验证进展，满足客户的需求。感谢您的关注！
