晶盛机电：12英寸减压外延设备能够全面满足硅光器件的外延工艺需求

同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向晶盛机电（300316）提问， 你好，公司半导体设备（884229）能否用于硅光芯片？如有，请列举，谢谢。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司12英寸减压外延设备依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片（886042）的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。感谢您的关注。

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