德福科技：PCB 产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求

同花顺（300033）金融研究中心05月29日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， AI行业的爆发式增长对高端电子电路铜箔的需求带来了多大的拉动作用？公司如何抓住这一历史机遇？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，PCB 产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求。感谢您的关注。

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