同花顺（300033）金融研究中心06月01日讯，有投资者向隆华新材（301149）提问， 高管你好！公司产品是否已在芯片和半导体（881121）领域商用？如有，请回复是什么产品？谢谢！
公司回答表示，公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶，端氨基聚醚产品可用于电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注！
隆华新材：公司CASE用聚醚可用于制备微电子封装点胶
2026-06-01 16:42:05
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
半导体--
同花顺--
隆华新材--
返回首页
