同花顺（300033）金融研究中心06月02日讯，有投资者向森霸传感（300701）提问， 公司提到已在晶圆级封装、芯片级集成等方面形成成熟技术储备，并以晶圆级真空封装结构及抗干扰电路设计形成核心专利矩阵。请问：当前晶圆级封装技术在公司产品线中的实际应用占比如何？是否已从研发储备阶段进入批量出货阶段，并体现在营收贡献上？
公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！非常感谢您对森霸传感（300701）的关注和支持。公司的核心产品热释电红外传感器（885946）、可见光传感器（885946）属光电传感器（885946）范畴，光电传感器（885946）行业正朝着微型化、高集成度、低功耗等方向快速发展，尤其在消费电子（881124）、智能家居（885478）、工业、新能源（850101）等领域需求显著。公司已将高集成度先进封装（886009）、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器（885946）芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。感谢您的关注！谢谢！
