同花顺（300033）金融研究中心06月02日讯，有投资者向大港股份（002077）提问， 您好！芯片先进封装（886009）技术，混合键合堆叠芯片难在测试。当互连进入纳米尺度，真正的瓶颈不再是“怎么做出来”，而是“怎么测、保证可用”。这一块市场也是未来行业新的增长点。公司作为“科阳半导体（881121）”的大股东，“科阳”在TSV技术上行业领先，公司是否考虑联合研发堆叠芯片检测业务？谢谢！
公司回答表示，投资者您好，苏州科阳为公司参股公司，不纳入公司合并报表范围，感谢您对公司的关注与建议，公司会持续聚焦测试业务的发展。
