探路者：公司旗下江苏鼎茂主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务

2026-06-02 11:33:05

来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心06月02日讯，有投资者向探路者（300005）提问，董秘您好，网传探路者（300005）旗下的鼎茂具备 3D 堆叠、光通信封装技术储备，并且已经向相关企业供货，是否属实，

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司旗下江苏鼎茂主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务。感谢您的关注。

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