同花顺（300033）金融研究中心06月02日讯，有投资者向宝光股份（600379）提问， 亲爱的董秘您好，公司的金属化陶瓷真空腔体可以用在半导体（881121）上芯片上吗？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的金属化陶瓷产品主要应用于真空灭弧室绝缘外壳，电压覆盖范围为0.38kV-252kV。近几年，公司积极推进金属化陶瓷在高端半导体（881121）领域的研究探索，2025年金属化陶瓷新门类产品与国内高端半导体（881121）企业开展试验合作，目前仍处于研发阶段。感谢您对公司的关注。 提醒广大投资者，切勿盲目跟风追逐市场热点，充分识别并防范风险，谨慎投资。
