光华科技:《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项尚未产业化

2026-06-03 08:48:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月03日讯,有投资者向光华科技(002741)提问, 您好,TGV 填孔化学品占玻璃基板总成本的30%,是所有环节中最高的,可以说是很赚钱的,公司已经披露了相关技术,请问下目前有没有订单?中国是全球最大的玻璃基板增量市场,目前国产替代率几乎为零,全部依赖进口,公司是唯一有希望实现突破的企业

公司回答表示,您好:《玻璃基封装基板关键技术》项目已立项,尚未产业化。感谢您的关注!

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