濮阳惠成：公司顺酐酸酐衍生物产品下游行业涉及电子电气封装

同花顺（300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问， 请问董秘，贵司的产品是否有应用在玻璃基板的产品，有没有实际销售？高端光刻胶（885864）中间体在先进封装（886009）基板上的应用，贵司有何战略规划？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司顺酐酸酐衍生物产品下游行业涉及电子电气封装、涂料、复合材料等行业。公司相关中间体研发工作持续开展中，且该类中间体收入占公司总体业务收入比重较低。感谢您对公司的关注。

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