濮阳惠成：公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域

同花顺（300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问， 董秘您好：半导体（881121）市场目前非常火爆，贵公司材料可用于市场，对公司未来是不是利好？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电（885641）领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。

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