同花顺（300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向慧谷新材（301683）提问， 董秘您好，公司玻璃基板光电涂层与光通信封装技术同源，请问：1）该材料是否可用于Chiplet/CPO用玻璃基载板的芯片固晶与光学封装？2）是否已向算力芯片/光模块客户送样验证？进度如何？3）光通信与玻璃基板业务何时可能形成实质性收入？谢谢。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！目前我司应用于LED（884095）芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。谢谢！
