隆扬电子：公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域

同花顺（300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向隆扬电子（301389）提问， 请问我们公司是否有载体铜箔、HVLP高频铜箔等相关产品？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。详情可见公司于2026年4月27日披露的《2025年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”。感谢您对公司的关注！

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