同花顺（300033）金融研究中心06月03日讯，有投资者向卓易信息（688258）提问， 华为韬定律主推ARM+X86异构、3D堆叠，对固件稳定性、兼容性要求极高。贵公司在BIOS+BMC底层固件有哪些技术壁垒？机构认为底层固件是芯片上电第一行代码，异构集群堆高楼的“地基”，公司有供货华为相关固件么
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ARM+X86异构、3D堆叠架构，对固件兼容性与稳定性要求极高，底层固件为算力集群的基础。公司拥有多架构商用授权、异构固件深度适配等核心技术壁垒。具体业务情况以公司在法定信息披露渠道披露的定期报告与相关公告为准，感谢您的关注！
