同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向宏明电子（300726）提问， 您好！公司年报中提到的在设计验证的“MLCC用陶瓷介质材料及电极浆料”能解决通孔填充致密性与匹配性难题，实现层间电极可靠性互联。请问这种产品或材料可以用于玻璃基板的通孔填充吗？谢谢回答。
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。感谢您的关注！
宏明电子：公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充
2026-06-04 08:45:02
来源：同花顺iNews
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