南京聚隆：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货

同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向南京聚隆（300644）提问， 公司成立的高分子封装材料团队，在芯片封装用高分子材料领域是否已通过客户验证？具体应用于哪些半导体（881121）环节（如EMC、底部填充胶等）？2026年能否实现小批量供货？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。感谢您的关注！

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