同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向顺络电子（002138）提问， 您好董秘，根据华为韬定律通过“逻辑折叠”和3D堆叠制造的芯片，对电感是不是会提出更高的要求？公司一直是华为的合作伙伴，对这方面有准备吗？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升，将半导体（881121）制成从几何演进改写为时间演进，从整个系统层面进行优化，对元器件的发展和应用提出了新的挑战。从半导体（881121）元器件应用角度来看，电子元器件行业正加速向微型化、高功率密度化、绿色化及模组集成化演进，公司秉持长期发展的战略方向，依托于累积的底层基础技术研究，重视材料、工艺、装备、设计与测量技术的不断升级并积攒的大量经验，逐步向成为电子元器件领域专家的愿景迈近。感谢您的关注。
