同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向南玻A（000012）提问， 芯片封装及5G（885556）基板对玻璃基板可靠性的核心要求：抗腐蚀/耐候性，即确保在严苛环境下（高湿、高振动）长期稳定工作。 南玻集团“一种盖板玻璃及其低发蒙风险的制造方法”专利中低发蒙特性意味着玻璃表面更稳定，不易因环境侵蚀导致性能下降。请问董秘公司是否有计划加大芯片玻璃基板领域技术的研发力度？
公司回答表示，您好，目前该专利尚未获得授权，专利主要运用方向为盖板玻璃。感谢您对公司的关注。
南玻A：目前“一种盖板玻璃及其低发蒙风险的制造方法”专利尚未获得授权，专利主要运用方向为盖板玻璃
2026-06-04 11:33:02
来源：同花顺iNews
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