同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向华天科技（002185）提问， 请问董秘，贵公司在CPO领域的硅光模块封装已制作出样品并送往下游验证。PC处理器及配套芯片的封测由其部分承接，AIPC 芯片使用了覆晶工艺。存储封测产线持续扩建，配合多家存储客户发货。请问是否属实，能否介绍下贵公司在 AIPC 芯片领域的布局。
公司回答表示，尊敬的投资者，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装（886009）技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片（886042）在内各个领域的封测能力。谢谢！
