同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向濮阳惠成（300481）提问， 董秘您好，公司酸酐固化剂用于覆铜板与半导体（881121）封装，想确认：在IC载板（含ABF载板）产业链中，公司产品主要应用于哪类基材/工序？是否已向国内载板厂（如深南电路（002916）、兴森科技（002436））批量供货？高端载板用固化剂的认证周期（883436）与国产替代进展如何？合规范围内感谢回复。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司主营的顺酐酸酐衍生物产品广泛应用于电气设备绝缘材料、风电（885641）领域、复合材料、涂料等诸多领域。感谢您对公司的关注。
