卓胜微:公司相关技术成果已在业务中取得实质性进展,先进集成工艺已实现技术落地和闭环,为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑

2026-06-04 17:06:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月04日讯,有投资者向卓胜微(300782)提问, 请问下,华为提出韬定律的逻辑,为中国芯片突围提供新路径,针对这个逻辑贵公司有没有受益或者对用“时间缩微”替代“几何缩微”这个会对公司有影响,公司有储备类似的技术和应用吗?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司高度重视技术创新与工艺布局,以前瞻性视野重点投资并构建了射频前端领域先进的封装工艺技术平台。依托于12 英寸晶圆的异构集成平台,公司着力打造行业领先的模组化解决方案,以高效满足不同市场对下一代器件在性能提升、尺寸小型化及成本优化等方面的综合需求。具体而言,异构集成通过系统级架构创新与先进集成技术,将不同材料、工艺及功能的异质单元在芯片或封装尺度进行一体化融合,该技术突破了单一芯片的物理与工艺极限,实现“超越单芯片”的系统级性能提升。目前,公司相关技术成果已在业务中取得实质性进展,先进集成工艺已实现技术落地和闭环,为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。感谢您对公司的关注!

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