同花顺（300033）金融研究中心06月04日讯，有投资者向华大九天（301269）提问， 过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体（881121）与电子系统的持续演进“韬定律”不追求最小线宽节点追求更好的优化改布线拓扑结构EDA，改垂直距离高深宽比刻蚀改nmos/pmos的的相对位置和结构，改金属填孔和连接工艺靶材和CVD还有阻挡层最终控制散热提高信号效率改善漏电消除寄生效应以达到更高频率利好沉积刻蚀EDA等细分领域请问董秘公司产品可以用在上述芯片制造吗谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者您好，与韬定律相关的先进封装（886009）/3DIC技术，需要EDA在设计和验证环节提供支持，公司先进封装（886009）自动布线工具Storm全面升级为先进封装（886009）设计平台，该平台除了支持业界主流的先进封装（886009）硅基工艺和有机 RDL（ReDistribution Layer 重布线层）工艺外，还支持硅桥+RDL 异构整合形式的先进封装（886009）新工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。3DIC方面公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端 3DIC 设计工具的空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。感谢您的关注！
