深科技:公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力

2026-06-05 16:27:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月05日讯,有投资者向深科技(000021)提问, 1. 央企背景+国产替代核心:中国电子旗下,享政策资金倾斜,国产存储自主可控核心载体。2. 存储封测龙头:国内最大独立DRAM封测企业,市占率超30%,全球前十大唯一中国厂商。3. 全产业链闭环:国内唯一具备“晶圆封测-模组制造”完整链条,合肥基地满产扩产。 4. HBM技术领先:国内唯一通过英伟达(NVDA)验证,HBM3良率98.2%,16层堆叠量产 。 我想问:公司在获得囯资订单方面是否有优势?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片(886042)封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发(881272)能力。感谢您的关注!

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