同花顺（300033）金融研究中心06月05日讯，有投资者向胜宏科技（300476）提问， 在AI类设备对硬件高速传输的性能要求不断提高，光互连技术在基础载板等硬件的应用也形成了趋势，公司在光互连的技术和研发上储备如何，光在PCB的应用是否有所突破
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司具备100 层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并配置了mSAP车间。产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等新一代前沿通信技术，满足高速通信设备（881129）的高速高频传输需求。谢谢关注!
