同花顺（300033）金融研究中心06月08日讯，有投资者向光莆股份（300632）提问， 请问贵公司的三D叠封未来的核心优势是什么？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！3D叠封的核心优势在于通过垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化，公司的3D叠封是光电多芯片混合透明封装。感谢您的关注！
光莆股份：3D叠封核心优势在于垂直异构集成实现更高性能、更小体积、更低功耗与系统级定制化
2026-06-08 09:03:02
来源：同花顺iNews
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