同花顺（300033）金融研究中心06月08日讯，有投资者向蓝思科技（300433）提问， 董秘，您好。请问贵司作为国内玻璃面板，陶瓷，蓝宝石等材料的科技龙头。有没有布局半导体（881121）先进封装（886009）所必须的玻璃基板技术和产业呢。台积电（TSM）和intel也开始布局类似玻璃基板的先进封装（886009）。玻璃基板在中国先进制程和高性能算力芯片中也扮演着重要的作用。蓝思是否有在此方向进行重点布局呢，蓝思在玻璃材料方面的积累和技术，对于中国半导体（881121）的进步，有很大的作用。
公司回答表示，投资者您好！公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀，2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性，请投资者注意风险。谢谢您的关注！
