蓝思科技:独创激光诱导打孔等核心技术有效解决玻璃基板加工难题

2026-06-08 12:09:02
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月08日讯,有投资者向蓝思科技(300433)提问, 请问贵公司TGV玻璃基板中试线项目进展如何?

公司回答表示,投资者您好!公司在玻璃后道加工领域有30余年技术积淀,2023年便将TGV玻璃基板作为重点研发方向,作为主要起草单位制定玻璃通孔(TGV)工艺技术规范团体标准,在2026年拉斯维加斯CES上首次发布TGV玻璃基板技术。目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程,独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、 PVD种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题,建立兼具技术先进性与量产可行性的TGV 玻璃基板中试线和专用厂房,为实现大尺寸玻璃基板量产已奠定坚实基础。公司玻璃基板业务情况请参见公司于2026年3月30日发布的《2025年年度报告》第三节管理层讨论与分析部分内容。玻璃基板相关业务还未产生收入,未来存在不确定性,请投资者注意风险。谢谢您的关注!

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