同花顺（300033）金融研究中心06月08日讯，有投资者向长信科技（300088）提问， 董秘，您好！请问一下公司TGV项目的孔径，深宽比，良率？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。公司TGV项目目前的技术参数如下：孔径：＞30μm；深宽比：可达10:1；产品状态：目前处于实验线搭建及客户送样验证阶段，暂未实现量产。良率数据属于公司核心工艺机密，且目前尚处于研发验证阶段，相关数据仍在持续优化中，暂不便披露。公司将持续提升工艺水平，优化产品性能，力争尽早具备产品化和产业化生产条件。TGV玻璃基板作为新产品、新工艺、新技术，其研发进展存在一定的不确定性，敬请广大投资者客观理性看待，注意投资风险。谢谢！
