捷佳伟创:公司自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备已于2026年3月顺利出货

2026-06-08 17:27:01
来源:同花顺iNews
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同花顺(300033)金融研究中心06月08日讯,有投资者向捷佳伟创(300724)提问, 请问贵公司在PCB产业已取得哪些发展成果?是否已获得订单?

公司回答表示,您好!公司自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备已于2026年3月顺利出货,可生产多类型PCB,覆盖消费电子(881124)汽车电子(885545)通信设备(881129)等多领域应用,提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果,也是“锂电+半导体(881121)+PCB"多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域,相关产品的研发和推广都需要一定的时间,后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!

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