同花顺（300033）金融研究中心06月08日讯，有投资者向长电科技（600584）提问， 公司在2.5D 高端芯片市场的进展如何？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装（886009）平台XDFOI 系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案，以满足不同互连密度、成本与系统形态需求。感谢您的关注与支持！
长电科技：高端的先进封装平台XDFOI 系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案
2026-06-08 17:42:02
来源：同花顺iNews
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