同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向汇成真空（301392）提问， 尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装（886009）TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。
汇成真空：公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺
2026-06-09 11:33:07
来源：同花顺iNews
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