同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向扬帆新材（300637）提问， 请问贵公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。感谢您的关注，敬请注意投资风险。
扬帆新材：公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节
2026-06-09 11:33:14
来源：同花顺iNews
分享
文章提及标的
扬帆新材--
同花顺--
返回首页
同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向扬帆新材（300637）提问， 请问贵公司的光固化UV胶能否用于芯片封装？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。感谢您的关注，敬请注意投资风险。
返回首页
举报
反馈