同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向新恒汇（301678）提问， 投资者交流中回复。公司布局Flip Chip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。简单说这是一种芯片倒装的方式，完全不用金线，也不用引线框架。如果这样，会不会蚕食公司现有蚀刻引线框架的市场？如果不会，请回复一下原因。谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子（881124）芯片封装、物联网（885312）芯片封装、汽车电子（885545）芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，持续升级并推出系列化车规级产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。感谢您的关注！
