同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向沪电股份（002463）提问， 李总你好！作为长期投资者想请教。年报提到＂与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack PCB产品在数据中心场景的应用＂。48V车规量产已验证嵌入式封装工艺的可行性，数据中心要解决的大功率散热问题，本质上也是同一套物理逻辑。我们知道商业化落地不能简单画时间表。能否请管理层从定性角度分享：从车规量产经验迁移到数据中心，还需经历哪些关键验证节点？这套技术迁移的确定性，管理层判断如何？谢谢！
公司回答表示，您好，正如您所言，商业化落地不能简单画时间表。我们更愿意从底层工艺和技术的精进与长期主义的战略方向两个定性维度来看待，一但市场需求与公司能力临界点完美交汇，商业化落地自会水到渠成，谢谢！
