同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 您好，请问公司在ABF载板（FCBGA）方面的产能情况如何？无锡工厂、广州一期现在分别达产多少了
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前公司广州基板工厂仍处于产能爬坡阶段，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。受益于存储及应用处理器芯片类封装基板需求拉动，无锡基板工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。谢谢您的关注。
深南电路：FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产
2026-06-09 17:06:01
来源：同花顺iNews
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