同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向洲明科技（300232）提问， 尊敬的董秘您好，请问贵司的玻璃基板业务现在处于什么状态，能否用于新型AI芯片的封装，
公司回答表示，您好！公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，相关产品已达到技术可行的基本要求。关于产品后续的进展情况，请以公司官方渠道发布的信息为准。公司积极关注行业前沿技术，始终保持开放、共赢的态度，积极发展各种合作伙伴，探索多种合作模式，共同为社会、股东及合作伙伴创造价值。感谢您的关注！
