中瓷电子：产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案

同花顺（300033）金融研究中心06月09日讯，有投资者向中瓷电子（003031）提问， 请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装？或是这方面的研发规划？

公司回答表示，您好，中瓷电子（003031）作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

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