光力科技：公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材

同花顺（300033）金融研究中心06月10日讯，有投资者向光力科技（300480）提问， 请问贵司的产品和技术是否已经用在国产6代机上？

公司回答表示，感谢您的关注！公司半导体（881121）业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务半导体（881121）后道封测领域，可覆盖晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等主流工艺，下游客户以半导体（881121）封装测试服务商（OSAT）与垂直整合制造厂商（IDM）为主，谢谢！

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