同花顺（300033）金融研究中心06月10日讯，有投资者向硅宝科技（300019）提问， 请问硅宝的半导体（881121）（芯片）封装胶目前什么情况？目前有固定的客源吗？出货量如何？方便说一下有哪些客户？谢谢
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！有机硅（884211）材料因其优异的性能，在半导体（881121）封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司正积极研发部分可应用于半导体（881121）封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技（300019）的关注！
硅宝科技：公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料
2026-06-10 15:42:03
来源：同花顺iNews
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