同花顺（300033）金融研究中心06月11日讯，有投资者向润和软件（300339）提问， 董秘您好，华为近日发布全新的芯片理论＇韬定律＇，并提出＇逻辑折叠＇等关键技术路径。公司作为华为重要生态合作伙伴，请问：①公司目前已适配的芯片架构（ARM、RISC-V等）是否有对接＇韬定律＇相关软硬件一体的技术储备？②韬定律强调软硬件协同，公司的芯片设计能力和基础软件能力是否与这一演进方向存在业务契合？③公司未来在芯片级适配层面是否有针对新理论的规划？盼复，感谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。1、公司与具体客户的合作受限于保密协议的约束，公司将在合规基础上，适度并谨慎地向市场传递相关价值信息，请您谅解。2、公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网（885312）开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，并贴合软硬件协同的行业演进趋势，开展相关技术的前瞻性研究和技术储备。3、公司密切关注前沿芯片理论创新，后续将在芯片底层适配、异构算力优化方面统筹规划和布局。敬请投资者理性投资，注意投资风险。感谢您的关注。
