同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向神宇股份（300563）提问， 请问公司产黄金拉丝，在半导体（881121）芯片封装方面的应用如何？有哪些客户？
公司回答表示，您好，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体（881121）芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体（881121）芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务，公司不向终端客户直接供货。感谢您对公司的关注。
神宇股份：公司黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序
2026-06-12 09:15:02
来源：同花顺iNews
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