涨停雷达:拟收购芯翼+半导体封测+存储芯片 蓝箭电子触及涨停

2026-06-12 09:40:14
来源:同花顺金融研究中心
分享
文章提及标的
台积电--
先进封装--
光大证券--
蓝箭电子--
半导体--
专精特新--

今日走势:蓝箭电子(301348)今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。

异动原因揭秘:行业原因:

1、据财闻6月11日报道,分析师郭明錤称台积电(TSM)下一代先进封装(886009)CoPoS预计2028年下半年量产,并澄清玻璃与ABF为搭配共存关系。

2、光大证券(601788)6月9日研报指出,华为提出的“韬定律”强调通过先进封装(886009)系统性提升算力效率,其在国产算力体系中的战略地位持续抬升。

公司原因:

1、据2026年6月12日公告,公司拟以现金3.36亿元收购成都芯翼60%股权,交易已签署正式协议。标的公司是专注于高可靠模拟集成电路的国家级专精特新(885929)“小巨人”企业。本次收购将实现公司从半导体(881121)封测向芯片设计产业链的战略性拓展,形成“芯片设计+半导体(881121)封装测试”的协同格局。

2、据2025年年报及2026年5月8日机构调研,公司主营半导体(881121)封装测试业务,封测产品覆盖分立器件(884090)与集成电路,幷正加大系统级封装SIP、晶圆级芯片封装及Chipbond等先进封装(886009)工艺的投入。

3、据2025年年报,公司将存储芯片(886042)封装工艺储备列为2026年发展重点;据2025年9月4日公告,公司已参股深圳芯展速5.55%股权,其专注企业级SSD主控芯片及AI存储全栈方案,强化存储芯片(886042)产业链协同。

(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)

后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。

免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
homeBack返回首页
不良信息举报与个人信息保护咨询专线:10100571违法和不良信息涉企侵权举报涉算法推荐举报专区涉青少年不良信息举报专区

浙江同花顺互联信息技术有限公司版权所有

网站备案号:浙ICP备18032105号
证券投资咨询服务提供:浙江同花顺云软件有限公司 (中国证监会核发证书编号:ZX0050)
AIME
举报举报
反馈反馈