同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向上海新阳（300236）提问， 董秘您好，关注到公司在官方财报中明确表示：公司适用于 TSV 工艺的铜互连电镀添加剂已实现量产，最高深宽比可达 20:1，且可靠性良好。目前，国内以‘逻辑折叠、时间微缩’为代表的全新 3D 先进集成电路产线正在加速扩产放量。请问：公司这款3D-TSV 电镀添加剂是否可以用于全新 3D 先进集成电路产线？目前在国内先进封装（886009）领军企业（如盛合晶微（688820）等）进展如何？
公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司TSV电镀液及添加剂产品主要面向先进封装（886009）应用市场，相关产品销售规模近年来持续提升。
