晶方科技：公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者，技术创新、生产能力与市场占有领先优势显著

2026-06-12 16:21:03

来源：同花顺iNews

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同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问，公司车归cis全球市场占有率大概多少，全球出货量4.8亿颗，公司占比大概30%

公司回答表示，您好，近年来随着汽车智能化的快速发展，车规CIS市场需求快速增长。公司为全球12英寸车规CIS晶圆级TSV封装技术的开拓者，技术创新、生产能力与市场占有领先优势显著，谢谢您的关注。

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