同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向华工科技（000988）提问， 董秘您好！公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体（881121）行业头部存储晶圆量产线，正式成为该领域核心供应商，是否属实？谢谢！
公司回答表示，投资者您好，面向第三代化合物半导体（881121）领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体（881121）行业头部客户。感谢您对公司的关注。
