同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向士兰微（600460）提问， 董秘您好，问题如下： 1.公司8/12寸晶圆现阶段稼动率，后续产能爬坡安排？ 2.车载芯片新增定点数量，全年车载收入预期？ 3. 厦门12寸项目投产进度，车规产线扩产计划？ 4. 碳化硅SiC研发量产进度，规模化落地时点？ 5. 消费（883434）芯片下游去库完毕了吗，订单是否持续回暖？ 6. 自有封测自给率及后续扩产、降本规划？ 7.面对行业竞争，公司稳毛利率的举措？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前，公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行；厦门第二条12吋线已于2025年12月开工建设，正按计划推进中。公司将进一步加大对汽车、新能源（850101）、工业、大型白电、通讯和算力等高门槛市场和TOP客户的开拓力度，加快推进SiC功率器件/功率模块、车规级模拟电路、MEMS传感器（885946）产品等新产品上量。同时，公司将通过持续的技术提升、产品结构调整和成本费用管控，进一步发挥规模效应，推动综合毛利率的回升。谢谢！
