上海新阳：公司芯片制造用铜互连电镀液等是核心材料

同花顺（300033）金融研究中心06月12日讯，有投资者向上海新阳（300236）提问， 请问上海新阳（300236）哪些产品能应用到高带宽内存（HBM）?

公司回答表示，尊敬的投资者：您好！公司专注于集成电路制造（884227）及先进封装（886009）用关键工艺化学材料的研发、生产与应用服务。公司芯片制造用铜互连电镀液、添加剂、清洗液、蚀刻液、光刻胶（885864）、研磨液产品都是国内高端芯片制造所必需的核心材料。具体可查阅公司定期报告。

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