同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料（300398）应用于HBM和HBF的电子材料是否准备量产？
公司回答表示，您好，公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品（881172）、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材料（884091），相关工作正按计划稳步推进，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！
飞凯材料：公司可应用于HBF和HBM制造工艺的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料等半导体材料，相关工作正按计划稳步推进，目前尚未形成规模化营
2026-06-15 08:54:02
来源：同花顺iNews
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