同花顺（300033）金融研究中心06月15日讯，有投资者向凯格精机（301338）提问， 董秘你好，日月光、力成、京元电子等头部封测厂均聚焦CoWoS、CPO、FOPLP、Bumping等先进封装（886009）工艺扩产，公司的微间距植球、凸块、封装检测等核心设备，是否与上述先进封装（886009）工艺高度匹配？是否已针对性开展客户拓展与技术对接工作？
公司回答表示，您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备（881171）。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备（881171）主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子（881124）、汽车电子（885545）、网络通讯、医疗器械（881144）、智能家居（885478）等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体（881121）封装环节。可应用于LED（884095）照明及显示器件、半导体（881121）芯片封装环节。感谢您的关注！
